Interfacial Phase Formation in Sn-Ag-Cu Solder Joints with Ni/Au Coated Boards

Publiceringsår

2002

Upphovspersoner

Zeng, Kejun; Vuorinen, Vesa; Kivilahti, Jorma K.

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

Förläggare

IEEE

Volym

Sidor

162-167

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej