Void formation in Cu-Sn SLID bonding for MEMS
Publiceringsår
2014
Upphovspersoner
Ross, Glenn; Xu, Hongbo; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Inte kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
B3 Icke-referentgranskad artikel i konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014
Konferens
Electronics system integration technology conference
Förläggare
IEEE
Artikelnummer
6962843
ISBN
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962843
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja