Tantalum carbide and nitride diffusion barriers for Cu metallisation

Publiceringsår

2002

Upphovspersoner

Laurila, T.; Zeng, K.; Kivilahti, J. K.; Molarius, J.; Riekkinen, T.; Suni, I.

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Kivilahti J. K.

Zeng K.

Laurila Tomi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Microelectronic Engineering

Förläggare

Elsevier

Volym

Nummer

1-2

Sidor

71-80

ISSN

0167-9317

Publikationsforum

63335

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/S0167-9317(01)00582-2