Upside down T-shape through-wafer interconnects for fully tileable photodiode matrix for medical CT imaging
Publiceringsår
2012
Upphovspersoner
Juntunen, Mikko; Ji, Fan; Hietanen, Iiro; Eränen, Simo
Organisationer och upphovspersoner
Teknologiska forskningscentralen VTT Ab
Eränen Simo
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Volym
184
Sidor
41-45
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
2
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Ja
DOI
10.1016/j.sna.2012.06.025
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja