Understanding Electromigration in Cu-CNT Composite Interconnects A Multiscale Electrothermal Simulation Study

Publiceringsår

2018

Upphovspersoner

Lee, Jaehyun; Berrada, Salim; Adamu-Lema, Fikru; Nagy, Nicole; Georgiev, Vihar P.; Sadi, Toufik; Liang, Jie; Ramos, Raphael; Carrillo-Nunez, Hamilton; Kalita, Dipankar; Lilienthal, Katharina; Wislicenus, Marcus; Pandey, Reeturaj; Chen, Bingan; Teo, Kenneth B.K.; Goncalves, Goncalo; Okuno, Hanako; Uhlig, Benjamin; Todri-Sanial, Aida; Dijon, Jean

Visa mer

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Sadi Toufik

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal/Serie

IEEE Transactions on Electron Devices

Förläggare

IEEE

Volym

Nummer

Sidor

3884-3892

ISSN

0018-9383

Publikationsforum

57538

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Fysik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

DOI

10.1109/TED.2018.2853550