The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding
Publiceringsår
2018
Upphovspersoner
Rautiainen, Antti; Ross, Glenn; Vuorinen, Vesa; Dong, Hongqun; Paulasto-Kröckel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Förläggare
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
Fysik; El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1007/s10854-018-9663-2
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja