XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects

Publiceringsår

2017

Upphovspersoner

Ross, G.; Vuorinen, V.; Krause, M.; Reissaus, S.; Petzold, M.; Paulasto-Kröckel, M.

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Ross Glenn

Paulasto-Kröckel Mervi

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Microelectronics Reliability

Förläggare

Elsevier

Volym

76-77

Sidor

390-394

ISSN

0026-2714

Publikationsforum

63338

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/j.microrel.2017.07.044