Thermodynamic-Kinetic method on Microstructural Evolutions in Electronics

Publiceringsår

2017

Upphovspersoner

Laurila, Tomi; Aloke, Paul; Dong, Hongqun; Vuorinen, Vesa

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Dong Hongqun

Laurila Tomi

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Samlingsverk

Artikelstyp

Annan artikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A3 Del av bok eller annat samlingsverk

Publikationskanalens uppgifter

Moderpublikationens namn

Handbook of Solid State Diffusion Diffusion Analysis in Material Applications

Förläggare

Elsevier

Volym

Sidor

101-148

ISBN

978-0-12-804548-0

Publikationsforum

5318

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Kemi; El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/B978-0-12-804548-0.00003-7