Validation of homogenized filament bundle model in AC loss computations

Publiceringsår

2012

Upphovspersoner

Lyly, Mika; Stenvall, Antti; Mikkonen, Risto

Organisationer och upphovspersoner

Tammerfors universitet

Stenvall Antti

Lyly Mika

Mikkonen Risto

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

IEEE Transactions on Applied Superconductivity

Volym

Nummer

Artikelnummer

47555

Sidor

1-5

ISSN

1051-8223

Publikationsforum

57516

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Ingen information

Parallellsparad

Okänd

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Publiceringsland

Förenta staterna (USA)

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag