Crystal plasticity model for creep and relaxation deformation of OFP copper
Publiceringsår
2023
Upphovspersoner
Andersson, Tom; Lindroos, Matti; Pohja, Rami; Biswas, Abhishek; Nandy, Supriya; Pakarinen, Janne; Rantala, Juhani
Abstrakt
We demonstrate a dislocation density-based crystal plasticity (CP) model approach for simulating mesoscale deformation and damage. The existing CP framework is extended to be compatible with the oxygen-free phosphorous copper microstructure that is the focus of this study. The key aim is to introduce relevant plastic deformation mechanisms and to develop a failure model capable of depicting creep damage in the material. The effect of local variations in material is evaluated, and the model response is compared with experiments and characterisation. The basis of this work is CP material modelling, including grain orientation and size, obtained using electron backscatter diffraction and experimental test data of real relaxation test specimens. This will yield a realistic description of texture and grain shape and, ultimately, accurate stress–strain response at the microstructural level for further evaluation of performance with respect to material creep(−fatigue) damage.
Visa merOrganisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Journal
Förläggare
Volym
41
Nummer
1
Sidor
51-60
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ja
Öppen tillgång till publikationskanalen
Delvis öppen publikationskanal
Parallellsparad
Ja
Publiceringsavgift för öppen tillgång €
3385
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
Maskin- och produktionsteknik; Materialteknik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1080/09603409.2023.2278232
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja