Optimization of contact metallizations for reliable wafer level Au[sbnd]Sn bonds

Publiceringsår

2016

Upphovspersoner

Vuorinen, Vesa; Rautiainen, A.; Heikkinen, Harri; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Rautiainen Antti

Paulasto-Kröckel Mervi

Vuorinen Vesa

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Heikkinen Harri

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Microelectronics reliability

Förläggare

Elsevier

Volym

Sidor

676-680

ISSN

0026-2714

Publikationsforum

63338

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Fysik; El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1016/j.microrel.2016.07.013