Wafer-level SLID bonding for MEMS encapsulation

Publiceringsår

2013

Upphovspersoner

Xu, Hongbo; Suni, Tommi; Vuorinen, Vesa; Li, Jue; Heikkinen, Hannele; Monnoyer, Philippe; Paulasto-Kröckel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Heikkinen Hannele

Monnoyer Philippe

Suni Tommi

Aalto-universitetet

Paulasto-Kröckel Mervi

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

Advances in manufacturing

Volym

Nummer

Sidor

226- 235

ISSN

2095-3127

Publikationsforum

78108

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Nej

Parallellsparad

Nej

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1007/s40436-013-0035-0