3D flip chip packaging of MEMS sensor
Publiceringsår
2014
Upphovspersoner
Gädda, Akiko; Tuovinen, Reijo; Rimminen, Henry; Lalu, Sinikka; Saarilahti, Jaakko; Kärkkäinen, Anu
Organisationer och upphovspersoner
Aalto-universitetet
Rimminen Henry
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Proceedings of the 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014
Förläggare
Artikelnummer
6962737
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/ESTC.2014.6962737
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja