Process Integration and Reliability of Wafer Level SLID Bonding for Poly-Si TSV capped MEMS
Publiceringsår
2018
Upphovspersoner
Vuorinen, Vesa; Ross, Glenn; Viljanen, Heikki; Decker, James; Paulasto-Krockel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Proceedings of the 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018
Förläggare
Artikelnummer
8546398
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Maskin- och produktionsteknik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/ESTC.2018.8546398
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja