Reliability of ACA joined thinned chips on rigid substrates under humid conditions
Publiceringsår
2011
Upphovspersoner
Frisk, Laura; Saarinen, Kirsi; Kokko, Kati
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Konferens
Artikelstyp
Annan artikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A4 Artikel i en konferenspublikationPublikationskanalens uppgifter
Moderpublikationens namn
Förläggare
Volym
NNNN
Nummer
NNNN
Sidor
41091
ISSN
ISBN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ingen information
Parallellsparad
Okänd
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Publiceringsland
Förenade kungariket
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Okänd
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja