Predicting bond failure after 1.5 ms of bonding, an initial study

Publiceringsår

2014

Upphovspersoner

Tietavainen, Aino; Rauhala, Timo; Seppanen, Henri; Kurppa, Risto; Merilainen, Antti I.; Haeggstrom, Edward

Organisationer och upphovspersoner

Helsingfors universitet

Tietavainen Aino

Merilainen Antti I.

Haeggstrom Edward

Seppanen Henri

Rauhala Timo

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal/Serie

Microelectronics Reliability

Moderpublikationens namn

Microelectronics Reliability

Volym

Nummer

6-7

Sidor

1452-1454

ISSN

0026-2714

Publikationsforum

63338

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Ingen information

Parallellsparad

Okänd

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Fysik

Publiceringsland

Förenade kungariket

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag