Electronic Components preview

Beskrivning

Electronic components imaged to generate a 3D-model for Finite Element Method modeling, to investigate a related phenomenon from other measurements. Components are IGBT semiconductor modules, EconoPACK and HiPak. Preview of PAS dataset

Visa mer

Publiceringsår

2021

Typ av data

Upphovspersoner

Geologiska forskningscentralen

Jukka Kuva - Upphovsperson, Utgivare

Lappeenrannan–Lahden teknillinen yliopisto LUT

Aleksi Mattsson - Upphovsperson

Projekt

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Fysik

Språk

Öppen tillgång

Öppet

Licens

Creative Commons Attribution 4.0 International (CC BY 4.0)

Nyckelord

tomography, electronics, finite element method, modeling

Ämnesord

Temporal täckning

undefined