Comparison and Optimization of SLID Bonding for Die-attach on Various Substrate Types in Power Module Packaging Applications
Publiceringsår
2025
Upphovspersoner
Liu, Shenyi; Vuorinen, Vesa; Schuh, Jannis; Albrecht, Jurgen; Paulasto-Krockel, Mervi
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Förläggare
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ja
Öppen tillgång till publikationskanalen
Delvis öppen publikationskanal
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object]
Identifierade tema
[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Ja
Sampublikation med ett företag
Ja
DOI
10.1109/TCPMT.2025.3626444
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja