Optical Setup for Laser-Assisted Bonding with Through-Silicon Microscopy Capabilities

Publiceringsår

2025

Upphovspersoner

Vlasov, Aleksandr; Uusitalo, Topi; Lepukhov, Evgenii; Viheriälä, Jukka; Guina, Mircea

Organisationer och upphovspersoner

Tammerfors universitet

Vlasov Aleksandr

Lepukhov Evgenii

Viheriälä Jukka

Guina Mircea

Uusitalo Topi

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal/Serie

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

Volym

Nummer

Sidor

885-893

ISSN

2156-3950

Publikationsforum

70578

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Öppen tillgång till publikationskanalen

Delvis öppen publikationskanal

Licens för förläggarens version

CC BY

Parallellsparad

Parallellagringens licens

CC BY

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

Fysik

Identifierade tema

[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1109/TCPMT.2025.3557118