Facilitating Small-Pitch Interconnects with Low-Temperature Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Publiceringsår
2025
Upphovspersoner
Golim, O.; Vuorinen, V.; Paulasto-Krockel, M.
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Förläggare
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ja
Öppen tillgång till publikationskanalen
Delvis öppen publikationskanal
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
Materialteknik
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Identifierade tema
[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/TCPMT.2025.3540665
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja