Low-temperature SLID-TSV Interconnects for 3D (MEMS) Packaging

Publiceringsår

2025

Upphovspersoner

Emadi, Fahimeh; Liu, Shenyi; Vuorinen, Vesa; Paulasto-Krockel, Mervi

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Emadi Fahimeh

Paulasto-Krockel Mervi

Liu Shenyi

Vuorinen Vesa

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Journal

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

Förläggare

IEEE

Volym

Nummer

Sidor

377-386

ISSN

2156-3950

Publikationsforum

70578

Publikationsforumsnivå

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Öppen tillgång till publikationskanalen

Delvis öppen publikationskanal

Parallellsparad

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik

Nyckelord

[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1109/TCPMT.2025.3528519