Analysis of the redeposition of AuSn4 on Ni/Au contact pads when using SnPbAg, SnAg, and SnAgCu solders
Publiceringsår
2005
Upphovspersoner
Laurila, T.; Vuorinen, V.; Mattila, T.; Kivilahti, J. K.
Organisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Journal
Förläggare
Volym
34
Nummer
1
Sidor
103-111
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Nej
Parallellsparad
Nej
Övriga uppgifter
Nyckelord
[object Object],[object Object],[object Object],[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1007/s11664-005-0186-2
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja