undefined

In-line Vector Modulator Integration in Dielectric-filled Waveguide

Publiceringsår

2023

Upphovspersoner

Haarla, Jaakko; Ala-Laurinaho, Juha; Lahti, Markku; Varonen, Mikko; Kantanen, Mikko; Holmberg, Jan; Viikari, Ville

Abstrakt

<p>This paper proposes a scalable substrate-integrated waveguide (SIW) module accommodating an in-line vector modulator monolithic millimeter integrated circuit (MMIC). The SIW module is realized with low-temperature co-fired ceramic (LTCC) technology, and it can be inserted in a dielectric-filled waveguide (DFWG). The module combines &amp;#x03BB;<sub>&lt;italic&gt;g&lt;/italic&gt;</sub>/4-transformer-based E-plane tapering and SIWs on LTCC with the wire-bonded vector modulator. The proposed active LTCC module and two passive test structures (i.e., a constant-height-SIW module and a SIW module with E-plane taperings) are manufactured and tested as in-line modules in a DFWG. The passive test structures with the waveguide-to-DFWG and DFWG-to-SIW transitions measure 3.1 dB and 4.6 dB of insertion loss on average, respectively, at the 71&amp;#x2013;81 GHz frequency range. The active LTCC module measurements demonstrate a dielectric-filled waveguide with phase and amplitude tuning capability and gain up to 17.6 dB within the same frequency range. A four-channel mock-up module with &amp;#x03BB;<sub>0</sub>/2 channel spacing is designed and manufactured to demonstrate the scalability of the design.</p>
Visa mer

Organisationer och upphovspersoner

Aalto-universitetet

Haarla Jaakko

Ala-Laurinaho Juha Orcid -palvelun logo

Viikari Ville Orcid -palvelun logo

Teknologiska forskningscentralen VTT Ab

Haarla Jaakko

Holmberg Jan

Lahti Markku Orcid -palvelun logo

Kantanen Mikko Orcid -palvelun logo

Varonen Mikko Orcid -palvelun logo

Publikationstyp

Publikationsform

Artikel

Moderpublikationens typ

Tidning

Artikelstyp

En originalartikel

Målgrupp

Vetenskaplig

Kollegialt utvärderad

Kollegialt utvärderad

UKM:s publikationstyp

A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskrift

Publikationskanalens uppgifter

Förläggare

IEEE

Volym

13

Nummer

2

Sidor

153-160

Publikationsforum

70578

Publikationsforumsnivå

1

Öppen tillgång

Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst

Ja

Öppen tillgång till publikationskanalen

Delvis öppen publikationskanal

Parallellsparad

Ja

Övriga uppgifter

Vetenskapsområden

El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik

Identifierade tema

[object Object]

Förlagets internationalitet

Internationell

Språk

engelska

Internationell sampublikation

Nej

Sampublikation med ett företag

Nej

DOI

10.1109/TCPMT.2023.3244865

Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling

Ja