In-line Vector Modulator Integration in Dielectric-filled Waveguide
Publiceringsår
2023
Upphovspersoner
Haarla, Jaakko; Ala-Laurinaho, Juha; Lahti, Markku; Varonen, Mikko; Kantanen, Mikko; Holmberg, Jan; Viikari, Ville
Abstrakt
<p>This paper proposes a scalable substrate-integrated waveguide (SIW) module accommodating an in-line vector modulator monolithic millimeter integrated circuit (MMIC). The SIW module is realized with low-temperature co-fired ceramic (LTCC) technology, and it can be inserted in a dielectric-filled waveguide (DFWG). The module combines &#x03BB;<sub><italic>g</italic></sub>/4-transformer-based E-plane tapering and SIWs on LTCC with the wire-bonded vector modulator. The proposed active LTCC module and two passive test structures (i.e., a constant-height-SIW module and a SIW module with E-plane taperings) are manufactured and tested as in-line modules in a DFWG. The passive test structures with the waveguide-to-DFWG and DFWG-to-SIW transitions measure 3.1 dB and 4.6 dB of insertion loss on average, respectively, at the 71&#x2013;81 GHz frequency range. The active LTCC module measurements demonstrate a dielectric-filled waveguide with phase and amplitude tuning capability and gain up to 17.6 dB within the same frequency range. A four-channel mock-up module with &#x03BB;<sub>0</sub>/2 channel spacing is designed and manufactured to demonstrate the scalability of the design.</p>
Visa merOrganisationer och upphovspersoner
Publikationstyp
Publikationsform
Artikel
Moderpublikationens typ
Tidning
Artikelstyp
En originalartikel
Målgrupp
VetenskapligKollegialt utvärderad
Kollegialt utvärderadUKM:s publikationstyp
A1 Originalartikel i en vetenskaplig tidskriftPublikationskanalens uppgifter
Förläggare
Volym
13
Nummer
2
Sidor
153-160
ISSN
Publikationsforum
Publikationsforumsnivå
1
Öppen tillgång
Öppen tillgänglighet i förläggarens tjänst
Ja
Öppen tillgång till publikationskanalen
Delvis öppen publikationskanal
Parallellsparad
Ja
Övriga uppgifter
Vetenskapsområden
El-, automations- och telekommunikationsteknik, elektronik; Materialteknik
Identifierade tema
[object Object]
Förlagets internationalitet
Internationell
Språk
engelska
Internationell sampublikation
Nej
Sampublikation med ett företag
Nej
DOI
10.1109/TCPMT.2023.3244865
Publikationen ingår i undervisnings- och kulturministeriets datainsamling
Ja